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总投资1亿元的管群(南京)毫米波集成电路封装测试厂项目举行

据微网消息和管群信息官方消息,12月12日,管群信息技术(南京)有限公司毫米波集成电路封装测试工厂项目开工仪式在南京举行。

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据悉,封装测试厂总投资1亿元,主要用于毫米波集成系统芯片封装测试的工业化生产。投产后预计年生产能力可达2000万件,三年产值可达2.8亿元,累计纳税4500多万元。

管群信息技术(南京)有限公司成立于2018年6月,占地R&D,生产面积4000。它是一家从事毫米波芯片设计、芯片和模块封装、测试和生产以及系统集成相关产品R&D、生产和销售的综合服务提供商。其核心业务是毫米波射频芯片集成电路设计与制造,以及基于射频芯片的模块开发与应用。(校对/图图)

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